제품소개
Mask Frame
Mask Frame은 Mask Sheet를 용접하기 위한 기초가 되는 틀로서, Mask Sheet를 정확한 위치에 고정하여 유기 물질이 올바른 위치에 증착 및 Mask가 움직이지 않도록 균일한 층을 형성하고 열과 압력에 의해 Mask가 변형되지 않도록 보호합니다.
핌스의 Mask Frame은 정확한 위치에 Mask가 고정 될 수 있도록 Align hole 가공 정밀도가 높고 평탄도가 정밀하며 Mask 부착 후에도 변형을 최소화합니다.
OLED Metal Mask
OMM(Open Metal Mask)
OMM(Open Metal Mask)는 OLED 디스플레이 제조 시 Panel의 발광영역 전체에 공통층 유기물을 선택적으로 증착시키는 필수적인 공정 제품입니다.
S-MASK
기존 OMM에서 고도화된 에칭 공법으로 하프 에칭 깊이를 줄이고 단면 Taper 형성하여 유기물 증착 시 Shadow 영역을 획기적으로 줄일 수 있어 제품의 Narrow Bezel 설계에 유리한 핌스의 특허기술이 적용된 Mask입니다.
Shadow를 유발하는 Open영역의 하프 에칭 깊이를 10㎛ 수준까지 미세 제어할 수 있습니다.
F-Mask
F-Mask는 FMM(Fine Metal Mask)을 지지하기 위한 Cover/Support Stick을 일체화한 핌스의 특허기술이 적용된 Mask입니다.
기존 직사각형 형태 외에도 노치, 이형 형태 제작에 용이하여 Auto 및 Watch 등 다양한 형상을 지지할 수 있으며, Cover/Support stick 별도 제작 대비 높은 정밀도와 고객사의 FMM 용접시간 감소에 기여합니다.
CVD Mask
색상을 구현하는 Sub-Pixel은 유기물로서 수분과 산소와 접촉하면 산화되어 수명이 저하됩니다. 이를 방지하고자 밀봉하는 과정이 봉지 공정이며 이 봉지 공정에 사용되는 Mask입니다.
핌스만의 자체 코팅기술로 완성한 CVD Mask는 고온의 코팅 공정을 진행함에 있어 Mask 정밀도 변형을 최소화합니다.
Stick
Stick은 대형 디스플레이 증착에 필요한 대형 Mask에 사용되는 Stick과 Align Stick 및 Cover/Support Stick 등이 있습니다.
핌스는 Total Pitch 정밀도와 단면의 에칭 품질 및 Taper 형성에 유리한 기술력을 보유하고 있어, 고객사가 원하는 형상으로 구현 가능하며, 최소 0.03mm~0.3mm까지 다양한 두께와 최대 3,000mm 이상 길이의 제품으로 제작 가능합니다.
Cleaning
Cleaning 공정은 Metal Mask 제품을 초음파 기술을 통하여 제품 표면에 유기물 및 무기물(파티클)을 제거하며 Baking 공정 기술로 잔여 수분을 건조시켜 부식 발생율을 저감하여 제품의 내구성을 강화시킬 수 있습니다
Coating
Coating 공정은 제품 단면 혹은 양면에 절연막을 생성하는 과정으로 진공 Chamber를 통해 Sputtering 방식으로 제작합니다.
핌스는 1.0㎛ 부터 4.0㎛ 이상의 두께까지 가능하며 균일도는 5% 이하, 90% 이상의 Coverage 기술을 통해 제품 품질 구현이 가능합니다.
